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环球晶圆获美国4亿美元补贴,还将申请25%投资税收抵免!

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本地时候7月17日,以帮忙其在美国国内成立首个用于进步前辈芯片的300mm硅片厂,美国商务部公布与半导体硅片年夜厂举世晶圆(GlobalWafers )签订了一份不具束缚力的初步条目备忘录(PMT),将按照《芯片和科学法案》向其供给高达4亿美元的拟议直接资金,并扩年夜绝缘体上硅片的出产,增强美国国内要害半导体元件的供给链。硅晶圆(半导体硅片)是半导体生态系统中的要害组件,由于它们是所有芯片制造利用的根本原材料。今朝,包罗举世晶圆在内的五家领先公司占有了全球300mm硅晶圆制造市场80%以上的份额,今朝约90%的硅晶圆来自东亚。因为这项拟议的CHIPS投资。举世晶圆将在美国成立两座硅晶圆厂:德克萨斯州谢尔曼:成立第一家用于进步前辈芯片的 300 毫米硅晶圆制造工场。值得留意的是。300mm硅晶圆是晶圆代工场和集成装备制造商用来制造前沿芯片、成熟节点芯片和存储芯片的要害输入。密苏里州圣彼得斯:成立出产300mm绝缘体上硅(“SOI”)晶圆的新工场。主要的是。SOI晶圆在卑劣情况中的机能显著提高,凡是用于国防和航空航天的终究用处。另外,举世晶圆打算将其位于德克萨斯州谢尔曼的现有硅外延晶圆制造工场的一部门转换为碳化硅(“SiC”)外延晶圆制造,作为PMT的一部门,出产150mm和200mm SiC外延晶圆。碳化硅外延晶圆是高压利用的要害组件、特殊是电动汽车和洁净能源根本举措措施。美国商务部暗示、这是其“投资美国”(Investing in America)议程的一个要害构成部门,带来振兴的国内供给链、高薪工作和对将来财产的投资,旨在首创美国半导体系体例造业的新时期。拟议的投资将撑持新晶圆制造举措措施的扶植。并缔造1,700个建筑工作岗亭和880个制造工作岗亭。这项拟议的投资将撑持两个州总本钱支出约为40亿美元的项目。“拜登总统正在恢复我们在全部半导体供给链中的带领地位——从材料到制造。再到研发。经由过程这项拟议的投资。在撑持美国的半导体供给链方面阐扬要害感化,举世晶圆将经由过程供给作为进步前辈芯片支柱的硅晶圆的国内来历。因为这项拟议的投资。改良美国人的经济和国度平安,这将在德克萨斯州和密苏里州缔造2000多个就业机遇,拜登当局正在帮忙确保我们的供给链平安,并终究下降本钱。”美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)说道。举世晶圆董事长徐秀兰暗示:“德州新厂第一阶段投资额约22亿美元、这些投资额加起来不到40亿美元,加上一些与第二阶段将相连的部门也预先施作。别的。密苏里新厂的第一阶段投资额不到4亿美元。”对最高4亿美元的补助资金。不到一成是对密苏里新厂,徐秀兰注释称:“跨越九成将投给德州新厂。要分阶段到达四个里程碑、经审查经由过程才能取得。”别的、举世晶圆还打算向美国财务部就旗下子公司GWA与MEMC LLC合适支出前提部分,申请最高达25%的进步前辈制造业投资税收抵免。徐秀兰指出、相干抵免不只是抵税,与上述一成多的直接资金补助加起来,年夜约可取得跨越35%的补助,也能够申请现金。编纂:芯智讯-浪客剑。

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