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芯擎科技蒋汉平:今年芯片出货量将冲击1kk,给业界带来更多、更好的选择

2021-05-30 20:17:51 | 来源:桂平市品茶,桂平美味茶香。
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“桂平市品茶,桂平美味茶香。” 芯擎科技蒋汉平:今年芯片出货量将冲击1kk,给业界带来更多、更好的选择

专题:2024中国汽车论坛   “2024中国汽车论坛”于7月11日-13日在上海进行,主题为 “引领新变化 双赢新将来”。湖北芯擎科技有限公司副总裁兼产物计划部总司理蒋汉平出席并演讲。  蒋汉平介绍,芯擎公司今朝高机能的车规芯片出货量最年夜,在国内7nm车规工艺上。公司从2019年运营到本年才5年时候,本年大要率冲到1kk,芯片从零最先到此刻已实现了上车装载40万片。  “芯片公司和团队,他说。芯擎公司的产物给了业界更多、更好的选择”,高机能芯片可以到达1kk是良多芯片设计人员的胡想。  谈及车规芯片架构的问题、蒋汉平暗示,在这条路上立异?  他建议,这类环境下需要车规SoC要好好斟酌一下,我们有办事器芯片架构、手机芯片架构,我们车规芯片架构怎样思虑的?立异的切入点是甚么?是复制、平替仍是立异找一条合适本身的路。国外固然在智能网联汽车专用芯片架构的研究相对滞后,但芯片能力是超前的,缘由是手机芯片可以降维到车机。他说。“但假如我们可以或许明白好车规SoC到底架构是甚么模样,其实可以走出一条自立立异的成功之路。”。

桂平市品茶,桂平美味茶香。本文心得:

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